Elahlam.akbarmontada.com

التصميم والإبداع فى كل المجالات
 
الرئيسيةدخولالتسجيل

شاطر
 

 طريقة تجميع الكمبيوتروطريقة تشغيله

اذهب الى الأسفل 
كاتب الموضوعرسالة
نور الشمس
Admin
نور الشمس

المساهمات : 289
تاريخ التسجيل : 03/04/2008
الموقع : elahlam.forummaroc.net

طريقة تجميع الكمبيوتروطريقة تشغيله Empty
مُساهمةموضوع: طريقة تجميع الكمبيوتروطريقة تشغيله   طريقة تجميع الكمبيوتروطريقة تشغيله I_icon_minitimeالأحد أبريل 27, 2008 8:58 am

بسم الله الرحمن الرحيم

مقدمة

قد يكون الموضوع الذى انا بصدده موضوع تم عرضة كثيرا من قبل اعضاء المنتدى الكرام و لكنى هنا احببت ان اجمع تلك المعلومات فى موسوعة واحد تكون مرجع لجميع اعضاء المنتدى فى كيفية تجميع الحاسب من الالف الى الياء و ارجوا من الله ان بنال الموضوع اعجابكم بقدر ما بزلت فيه من مجهود.

ما هى المكونات التى تحتاجها لتجميع جهاز الكمبيوتر؟

1. الهيكل الخارجي للجهاز Case.
2. مزود للطاقة مناسب واحتياجات الجهاز Power Supply Unit.
3. اللوحة الأم وتسمى اللوحة الرئيسية MotherBoard.
4. المعالج CPU.
5. الذاكرة RAM.
6. بطاقة الشاشة Graphic Card.
7. القرص الصلب Hard Disk.
8. سواقة الأقراص المدمجة CD-Drive أو DVD-Drive.
9. سواقة الأقراص المرنة Floppy Disk Drive.
10. لوحة المفاتيح KeyBoard.
11. الفارة Mouse.
بعض هذه المكونات لا يمكن للجهاز أن يعمل بدونها ، لكن نشملها لأنه لا يختلف اثنان على أهميتها جميعا.
خطوات التجميع
[1] تحضير الهيكل:
لكل هيكل طريقته الخاصة للفك ، وغالب الهياكل تأتي بمواصفات قياسية متشابهة في الفك ، وينبغي أن لا تنسى أن كل هيكل يجب أن يأتي معه التالي:
• الهيكل نفسه.
• سلك كهرباء الطاقة (وسبق أن تكلمنا عن أهمية أن يكون بثلاثة رؤوس).
• كيس يحوي الصواميل والبراغي والمسامير وأحيانا أغطية منافذ البطاقات الإضافية SLOT وظيفة هذه الأدوات تثبيت القطع على الهيكل.

هذا الهيكل الذي هو من نوع DeskTop ، تشير الأسهم فيه إلى موضع فك البراغي (الصواميل) ، وقد يوجد في مقابله في الأسفل مثلهما ، الهدف من هذا الفك فتح غطاء الجهاز تمهيدا للتعامل معه.

بعد أن تقوم بفك البراغي (الصواميل) اسحب غطاء الهيكل كما هو مبين في الصورة ليظهر لك محتوى هذا الهيكل:

قمنا بتصوير الهيكل من جهة أخرى ، وظهرت لدينا هذه الصورة ، ويمكنك مشاهدة الكيبل الخاص بالكهرباء ولونه اسود وكيس شفاف يحوي مسامير التثبيت بجواره.
نفضل في بعض الأحيان أن يتم فك مزود الطاقة لتسهل عملية التركيب ولفك مزود الطاقة يمكنك القيام بذلك من خلف الهيكل كما تبين الصورة التالية:

عدد مسامير تثبيت مزود الطاقة 3-4 كما تشير الأسهم الصفراء ، وانتبه وانت تفك المسامير حتى لا يسقط مزود الطاقة.

وهذا جدول تنظيم الطاقة الخاص بمزود الطاقة و الذي يعنينا في هذا حجم الطاقة بالواط ، انظر في أعلى الملصق ستجد الاسم وبجواره العبارة التالية Model: ATX-300W و هذا يعني أن مزود الطاقة بقدرة 300 واط و هي مناسبة

للتوليفة التي سأجمعها لأنها تحوي لوحة أم ببطاقة رسومية مدمجة ومعالج سيليرون.

[2] تركيب سواقات التخزين:


يفضل البدء بتركيب وسائط التخزين ، سواقة الأقراص المرنة Floppy Disk Drive و سواقة الأقراص المدمجة CD-Drive وسواقة الأقراص الصلبة Hard Disk Drive ولأن هذا الهيكل مصمم بطريقة دقيقة سيتحتم علينا تركيب هذه السواقات بطريقة تختلف عن الهياكل العادية ، ستجد لكل هيكل طريقته الخاصة لفك القطع الداخلية ، علما بأن بعض هذه الهياكل لا تحتاج إلى فك القطع الداخلية ، الأسهم تشير إلى موضع مسامير التثبيت التي يجب فكها لتسهيل تركيب السواقات.

تبين الصورة قابلية فك مخزنين ، الأول علوي خاص بسواقة الأقراص الصلبة ، والسفلي خاص بسواقة الأقراص المدمجة ، نفكهما ونستخرجهما خارجا لتركيب هذه القطع ، علما بأن سواقة الأقراص المرنة يمكننا تركيبها في الأعلى تماما بدون أية إشكالات لأن الهيكل مصمم بهذه الطريقة.

قمت بتركيب سواقة الأقراص الصلبة في المخزن العلوي ، ولكن بمجرد تركيبه علمت أن هذا المخزن سترتفع حرارته بشكل ملحوظ وذلك نظرا لموقعه ، مما قد يؤدي لاحقا إلى أضرار ، ويمكنك مراجعة مقال في قسم وسائط حول القطاعات التالفة Bad Sectors لمعرفة المزيد عن هذا الموضوع ، لذلك تراجعت عن فكرة تركيبه في المخزن العلوي ، وجدت له حيزا مناسبا آخر في المخزن السفلي مخصصا له ، لكن بدى لي نفس الاشكال ، لأني لم استطع تركيب أي مراوحة على الهاردسك لتبريده فقررت القيام بما تشاهده في الصورة أدناه:

قمت ابتداء بتركيب سواقة الأقراص المدمجة من نوع DVD/CDRW ثم وضعت هذه القطعة من الفوم على الموضع الذي يجب أن يركب فيه القرص الصلب ، الهدف منها عزل الاهتزاز الناجم عن سواقة الأقراص المدمجة أو مراوح الهيكل ، عن الهاردسك ، وعزل كذلك باقي الهيكل عن اهتزازات القرص الصلب.

ثم قمت بتركيب القرص الصلب عليها ولم اجد موضعا مناسبا لتثبيت المسامير لسببين ، الأول هو أن سجادة الفوم (الاسفنج) رفعت القرص الصلب مليمترات ، والثاني أني وضعت القرص الصلب مقلوبا لأن هذه الجهة هي التي يجب تبريدها وليس الجهة الأخرى ، فارفتعت فتحات الصواميل (المسامير) عن مواضع التثبيت فلجأت لهذه الفكرة الغريبة ، وهي أني قمت بتركيب مبرد الحرارة مباشرة على القرص الصلب بالبراغي ، لكن بقي القرص الصلب ثابا فقط بسبب الحشر ، لأني حشرته بشكل قوي ، ومن الممكن إذا تعرض الجهاز لأي اهتزاز عنيف أن يسقط القرص الصلب ، فقررت اللجوء إلى ما ترونه في الصورة أدناه:

لدي أسلاك كهربائية ، قمت باستخدامها بشكل غريب للتثبيت بدلا عن الصواميل وفعلا نجحت الفكرة بشكل متميز وتم التثبيت مع المراوح ولله الحمد ، وقبل ان ارجع هذا المخزن إلى الهيكل كان ينبغي علي فك واجهة الهيكل لأتمكن من إدخال سواقة الأقراص المدمجة

تبين الصورة أعلاه كيفية الفتح ، وهي سهلة ولا تحتاج إلى أي عناء ، أحيانا قد تفتح الغطاء في بعض الهياكل لإظهار سواقة الأقراص المرنة كذلك.
[3] اللوحة الأم:
غالب الفنيين يفضلون تجميع اللوحة الأم والذاكرة والمعالج خارج الهيكل ومن ثم تركيبها في الهيكل ، وهذا هو الأمثل صراحة ، لكن انتبه فلا تضع اللوحة الأم على أرض صلبة مباشرة ، لأن ضغطك على الرام أو عند تركيب المشتت الحراري قد يؤدي إلى الضغط على اللوحة الأم ، فإذا كانت الأرض صلبة تحت اللوحة فقد تؤذي التوصيلات أو المثبتتات التي تثبت قطع الهاردوير الأخرى والتي قد تبرز من أسفل اللوحة.
تأتي علبة اللوحة الأم شبيهة بما هو موجود في الصورة أدناه:

وهذه هي محتويات هذه العلبة:

وكما ترى في الصورة فهذه هي اللوحة الأم وهي مضغوطة بالكثير من القطع ، اللوحة أعلاه من نوع MicroATX وغالبا ما تأتي بالعديد من المحتويات المضمنة ، فيها على سبيل المثال منفذ الشاشة ، شق من نوع AMR و مقبس لتقنية Infra Red.

وتحوي العلبة كذلك الكتيب الإرشادي و قرص سيدي خاص بتعريفات المذربورد ، الأهم منهما هي القطعة على اليمين ، لأنها مخصصة للوحة المنافذ الخلفية للوحة الأم ، لأن التشكيل الخلفي للمذربورد لا يتوائم مع جميع الهياكل ، عندها ستقوم بفك اللوح المعدني الموجود في خلف الهيكل وان تستبدل به هذا الذي يأتي مع اللوحة الأم ، وانظر الصورة أدناه:

اي خبير في مجال الكمبيوتر يعلم ان التشكيل أدناه لا يماثل التشكيل القياسي للجهة الخلفية من الهيكل ، حتى أنه لا يحوي منفذ COM ، لذلك يجب أن يأتي معه الغطاء المناسب له ، وسيتبين لنا ذلك عند شرح تركيب اللوحة.

كذلك في الصورة أعلاه يظهر لنا بعض المكونات التي تأتي مع اللوحة الأم ، في الصورة اعلاه نجد التالي:
• كيبل كهربائي بوصلة Molex وفي طرفه الآخر وصلة الطاقة لأقراص SATA علما بأن الأقراص تقبل كلا الوصلتين.
• حزام بيانات Floppy Disk Drive الخاص بسواقة الأقراص المرنة.
• حزام بيانات IDE الخاص بالأقراص الصلبة نوع ATA وسواقة الأقراص المدمجة CD.
• الشريط الأحمر هو حزام بيانات SATA الخاص بالأقراص الصلبة نوع SATA.
• وصلة لمنفذ COM الداخلي لأن اللوحة الخلفية ليس بها أي منفذ COM.
وكل لوحة أم تحوي أشياء خاصة بها ، الحد الأدنى مع كل علبة:
• حزام بيانات Floppy Disk Drive.
• حزام بيانات IDE.
• حزام بيانات SATA في حال وجود التقنية على اللوحة الأم.
• الكتيب الإرشادي.
• قرص السيدي.
عليك فقط أن تقرأ عبر اللوحة الأم وفي أول صفحاتها محتوى العلبة Package *******s وأي شيء بجواره Optional فغالبا لا يكون موجودا.

تــــــــــــــــــــابع
الرجوع الى أعلى الصفحة اذهب الى الأسفل
http://elahlam.forummaroc.net
نور الشمس
Admin
نور الشمس

المساهمات : 289
تاريخ التسجيل : 03/04/2008
الموقع : elahlam.forummaroc.net

طريقة تجميع الكمبيوتروطريقة تشغيله Empty
مُساهمةموضوع: رد: طريقة تجميع الكمبيوتروطريقة تشغيله   طريقة تجميع الكمبيوتروطريقة تشغيله I_icon_minitimeالأحد أبريل 27, 2008 9:00 am

[4] تثبيت المعالج:
أول ما نبدا بتركيبه هو المعالج ، وهاتين صورتين له:

ونبين في الصورة الثانية كيفيك مسك المعالج ، لأن مسكه من الإبر قد يسبب اثناء في هذه الإبر ، وقد يسبب كذلك إصابة المعالج بصدمة من الكهرباء السكانة في حال أن جسمك يكون مشحونا بها.
وكما تشاهد في الصورة صورة لمقبس المعالج:

هذا هو مقبس المعالج ، والمقبس يختلف من معالج لآخر ، فمثلا لوحات Intel تشتهر بمقبسين ، وكذلك لوحات AMD يمكنك الرجوع لمقال تعرف على اللوحات الأم الحديثة للمزيد من الإلمام بهذا ، أما المقبس الذي تراه أمامك ، فهو مقبس معالجات بنتيوم Socket-478 ، وتجد أن المقبس منظم باستثناء الجهة اليمنى السفلية في داخل الدائرة الصفراء حيث نفتقد وجود ثقبين للإبر الخاصة بالمعالج ، وهذه الإبر المفقودة تنفعنا لتحديد كيفية تركيب المعالج ، ولو نظرت إلى المعالج ستجد نفس عدد الإبر مفقود:

بهذا لا يكون للمعالج سوى اتجاه واحد للتركيب ، وأي طريقة أخرى ستؤدي إلى تلفه ولن يشتغل أساسا ولن يركب بغيرها ، وتكون طريقة تركيب المعالج بتحريك مقبض معدني موجود في المقبس إلى آخر مستواه بحيث يقف قائما على المقبس ، تبينه الصور ادناه ، حيث تقوم بسحب المقبض جانبا حتى يخرج من تحت المثبت البلاستيكي ثم ترفعه كما تبين الصورة التالية:


بهذه الطريقة يمكنك تركيب المعالج ، المعالج حساس جدا ، إياك أن تركبه بطريقة الضغط ، بل ضعه على المقبس ثم اتركه يسقط لتدخل إبره بسهولة في المقبس ، إذا تأكد أن جميع الإبر دخلت بعناية اضغط عليه برفق حتى تتأكد من دخوله ، ثم ارجع المقبض لمكانة بحيث يكون ملاصقا للمقبس وبهذا سيضغط على المعالج ويثبته بشكل نهائي ، وتأكد من أن المقبض حينما أزلته ثبت تحت القطعة البلاستيكية التي تقوم بتثبيته حتى لا يتحرك مطلقا ، وتبين الصورة أدناه المعالج وقد تم تثبيته سوى أن نسيت إرجاع المقبض:


[5] المشتت الحراري:
ستحتاج بعد ذلك إلى وضع المعجون الحراري الذي يسهل عملية نقل الحرارة من المعالج إلى المشتت الحراري ، المشتتات الحرارية التي تأتي في علبة المعالج تأتي مضمنة لهذا المعجون ، كما هو مبين في الصورة التالية:

يكون المعجون الحراري على شكل ملصق يوضع على المشتت من الجهة المقابلة للمعالج ، بعض الأخوة من ذكائهم الخارق يصر على مسح هذا المعجون لأنه يظن أنه مانع للتوصيل ، ولا يكلف نفسه عناء الاستفسار عن سبب وجوده ، يمكنك الرجوع لمقال نظام تبريد المعالج لمعرفة المزيد عن موضوع تبريد المعالجات.


الصورة أعلاه توضح الجسر (المقبس) الذي يتم تثبيت المشتت الحراري عليه ، الأسهم الصفراء تبين فتحات التثبيت التي يسقط بينها المشتت الحراري وفي نفس الوقت فإن مقابض المشتت الأربعة تثبت فيها كما هو موضح في الصورة أسفلها.

قم بوضع المشتت الذي يثبت على أحد جهتين فلو ثبت على جهة يمكنك أن تديره نصف دورة كاملة لكي يثبت بالجهة الأخرى ، وانتبه إلى جعل المقبضين الأبيضين في وضعية حرة أي غير ضاغطات على المشتت ، قم بتنزيله على المعالج ، ستحتاج بعد ذلك أن تضغط عليه قليلا ليثبت من خلال التحات الأربع الموجودة على الجسر المثبت للمشتت ، بعد ان تتأكد من أن الماسكات الأربع في المشتت ثبتت في الفتحات الأربع ، ستجد ان المشتت يهتز قليلا وهذا طبيعي لأنه لا زال لم يثبت بشكل تام.


الصورتين أعلاه تبينان كيفية التثبيت النهائي للمشتت حيث تقوم بدفع المقابض بشكل متعاكس كما هو مبين حتى يثبت المعالج التثبيت النهائي ، ستشعر انك قد تكسر المقبض ، وهذا طبيعي ، وقد حدث فعلا ان البعض انكسر لديه المقبض ، والعتب على الشركة.
ولاستيعاب فكرة عمل قفل المشتت نضع هاتين الصورتين:

هذه الصورة تبين وضعية ترك المشتت في غير وضعية تثبيت المعالج ، يمكنك مشاهدة القطعة البلاستيكية البيضاء التي تظهر من الأسفل حيث يشير السهم:

بعد وضع المثبتات على وضعية التثبيت برز النتوء البلاستيكي الأبيض من الأسفل حيث يمكنك فهم عمله حيث يضغط على المشتت ليثبته مرصوصا فوق المعالج.

بجوار المشتت الحراري ستجد مقبس صغير به ثلاثة إبر ، وبجواره أحرف CPU_FAN تأكد من تثبيت المشتت عليه وإلا سببت تلفا لمعالج جهازك.

[6] تركيب الذاكرة:
ننطلق بعد ذلك لتركيب الذاكرة ، هناك عدة أنواع من شرائح الذاكرة ،

هنا شرائح DDR من نوع Dual Channel أو ثنائية القناة ، الألوان المتشابهة تمثل BANK مثلا البرتقالية تمثل BANK0 والسوداء تمثل BANK1 بعض اللوحات تبدأ من رقم 1 فتسميها BANK1 و BANK2 ، وتسمى شقوق BANK1 بالاسماء DIMM1 و DIMM2 وشقوق BANK2 بالأسماء DIMM3 و DIMM4 وقد تكون التقنية تحوي بنك واحد فقط مثل الصورة أدناه:

وكلاهما بتقنية Dual Channel وعندها يجب أن تقوم بتركيب الذواكر بحسب ما يمليه الكتيب الإرشادي ، وغالبا في حالة وجود BANK1 و BANK2 ستحتاج لتركيب قطعة من الذاكرة في BANK1 والأخرى في BANK2 أما في حالة وجود بانك واحد فقط فهذا يتطلب تركيب شرحي الذاكرة في نفس البانك لأنه لا يوجد غيره ، تكون عملية التركيب بإمالة القطع البلاستيكية البيضاء الظاهرة في الصورة إلى الخارج بشكل تام كما هو مبين ، وانظر إلى الأسهم الصفراء في الوسط لتشاهد جسرا صغيرا جدا ، هذا الجسر البلاستيكي يجب الانتباه له عند تثبيت الذاكرة لأنها لا تثبت إلا بطريقة واحدة فقط ، وفي حال محاولة التركيب بصورة معاكسة ستتلف الذاكرة ويتلف الشق.

قم بإدخال الذاكرة بشكل متوازي كما هو مبين بالاسهم ، وذلك بالضغط على جانبي الذاكرة ، الضغط سيكون متوسطا وليس خفيفا ، ستجد أن القطع البلاستيكية البيضاء على جوانب الذاكرة والتي وظيفتها تثبيت الذاكرة قد مالت للداخل قليلا ، وبمجرد أن تثبت الذاكرة قم بضغط القطع البلاستيكية البيضاء للداخل لتأكيد تثبيت الذاكرة ، قمنا برسم كائرة حمراء في وسط الذاكرة حيث الجسر الذي كنا نعنيه ، حيس ستجد في شريحة الذاكرة فراغا صغيرا يأتي فوق الجسر الموجود على الشق مباشرة عند التركيب.
[7] تثبيت اللوحة الأم في الهيكل:
نحظر الآن الهيكل لاستقبال اللوحة الأم ، أول ما نقوم به هو اختيار القطعة المعدنية الخلفية التي تدخل فيها المنافذ الخلفية للوحة الأم ، نقوم بفك اللوحة المعدنية الموجودة على الهيكل إذا كانت لا تتناسب مع المذربورد ونركب اللتي جاءت مع علبة المذربورد كالصورة المبنية أدناه:

بعد فك الأولى وتركيب الثانية يظهر لنا الشكل الأسفل وهما مختلفان تماما.

سنحتاج الآن لترتيب أرضية الهيكل ، ستحتاج أن تبحث في الأدوات التي جاءت مع الهيكل عن مسمارين كالموجودين في الأسفل:


المسمار الذهبي الموجود على اليمين يتثبت على أرضية الهيكل لتثبت عليه اللوحة الأم ، ثم يتم تثبيت اللوحة الأم فوق الذهبي بالمسار الفضي الموجود على اليسار ، وللتأكد منهما يجب ان تقوم بتجربة تثبيت المسمار الفضي على الذهبي ، ضع بداية اللوحة الأم على أرضية الهيكل للتأكد من ثقوب اللوحة الأم لأنها لن تستخدم جميع الثقوب الموجودة على الهيكل ، بعد ذلك قم بتثبيت المسامير الذهبية في المواقع المناسبة كما تشاهد في الصورة أدناه.

القطعتين الفضيتين في الهيكل تحوي الثقوب التي تثبت فيها المسامير الذهبية ، ستجد ثلاثة ثقوب في جهة و 4 ثقوب في الجهة الأخرى ، بعض الهياكل تحوي اكثر من ذلك ، ولكل هيكل طريقته ، ثم تقوم بتثبيت المسامير فقط في الثقوب التي تقابلها في اللوحة الأم ، كما تبينه الصورة أدناه:

لا تشد المسمار بقوة حتى لا تتلفه ولكن شدة فقط بحي تمنع أن ينفك أو يكون فيه أي اهتزاز.

الأداة التي تشاهدها في الأعلى هي التي يجب أن تكون لديك لتثبيت المسامير الذهبية ويمكنك أن تحصل عليها حتى البقالة.

هذه هي اللوحة بعد أن تم تثبيتها ، وتشاهد الأسلاك الكهربائية والتي تبدو بشكل نشاز.

الرجوع الى أعلى الصفحة اذهب الى الأسفل
http://elahlam.forummaroc.net
نور الشمس
Admin
نور الشمس

المساهمات : 289
تاريخ التسجيل : 03/04/2008
الموقع : elahlam.forummaroc.net

طريقة تجميع الكمبيوتروطريقة تشغيله Empty
مُساهمةموضوع: رد: طريقة تجميع الكمبيوتروطريقة تشغيله   طريقة تجميع الكمبيوتروطريقة تشغيله I_icon_minitimeالأحد أبريل 27, 2008 9:01 am

[8] تركيب أسلام الهيكل في اللوحة:
أسلاك الهيكل الخاصة بالبيانات والكهرباء:

هذا جزء من الكابلات التي جاءت مع الهيكل ، اليمنى خاصة بكهرباء مخصصة لجهاز قياس الحرارة ، تليها وصلة كهرباء خاصة بالإضائة الأمامية ، ثم بعد ذلك السلك الأسود وهو مجس الحرارة حيث تضعه في أي مكان مناسب تحتاج لقراءة حرارته ، أما الأسلاك على يسار الصورة فهما خاصان بمكبرات الصوت Speaker وميزته أنه ينقل المنافذ توصيل المكبرات من الخلف إلى الأمام ، وعملية نقل السماعات بحيث يتم تثبيتها في الأمام قد يكون أنسب للكثير منا.

وهذه مجموعة أسلاك أخرى ، الأيمن والمجموعة التي تليه هي وصلات اللوحة الأمامية للهيكل والتي تشمل زر التشغيل وزر إعادة التشغيل الساخن RESET ومصباح مؤشر الطاقة ومصباح مؤشر القرص الصلب وسلك السماعة الداخلية Speaker وأما المجموعة الأخرى على اليسار فهي مخصصة والتي قبلها فهي أسلاك منافذ USB الأمامية في حال الرغبة في تركيب المنفذ من الأمام ، وهي مناسبة جدا دون الحاجة للوصول إلى الجهاز من الخلف ، وفي الصورة أدناه موضع تركيب أسلاك اللوحة الأمامية للهيكل:

هذا الجزء من الهيكل عبارة عن صفين من الإبر وستجد بجوارها أسماء مثل:
• SPEAKER أو SPK
• RESET أو REST
• PWR
وغيرها ، ستجد نفس هذه الأسماء أو مقاربة لها وتقوم بتثبيتها في أماكنها التي تناسبها.

هذا الشكل النشاز يجب أن لا يبقى كما هو ، فلا يزال أمامنا تركيب مجموعة من احزمة البيانات والكيابل وغيرها ، إذا علينا تجميع هذه الإسلاك مع بعضها البعض كما فعلنا في الصورة أدناه:

وتشير الاسهم إلى الأسلاك بعد أن تم تجميعها ، استخدمت لضم الأسلاك السلك الحديدي الذي يغطى ببلاستيك غليظ ، كنت اجمعها بصراحة ، لأنها تأتي مع كابلات الكهرباء أو كابلات المودم لغرض تثبيت لفافة الكيبل الكهربائي.

[9] تثبيت بطاقة الشاشة:
نقوم بعد ذلك بإرجاع المخازن الخاصة بسواقة الأقراص الصلبة وسواقة الأقراص المدمجة ، بنفس الطريقة التي اخرجناها فيه ، ونثبتها بالمسامير مرة أخرى كما كانت.
بعد ذلك نقوم بتثبيت البطاقات التي سنحتاج تثبيتها في شقوق التوسعة سواء PCI-E أو AGP الخاص ببطاقة الشاشة أو شقوق PCI التي غالبا ما تستخدم للمودمات أو أية أجهزة أخرى ، بداية ستحتاج لفتح بوابة للبطاقة مقابل الشق الذي تستخدمه كما هو مبين في الصورة أدناه:

هنا تركب بطاقة AGP ويظهر الشق باللون الوردي ، يجب فتح هذا الباب وانتبه وانت تفتحه لأنه قد يجرح ، وسبق أن تعرضت لإصابة مثله.

وهذه صورة أخرى للشق بطاقة AGP ويقابله الباب الذي تم فتحه ، لا تفتح أي بوابة لا تحتاجها لأنها ستسبب سوء دوران للهواء في الهيكل وباب من أبواب دخول الغبار ، ستجد في طرف شق AGP قطعة بيضاء وظيفتها تثبيت البطاقة بشكل تام ، يجب أن تسحبها للخارج ليستنى لك تركيب البطاقة.

هذه بطاقة الشاشة ويتم تثبيتها كما تشاهد ، يتم إنزالها بشكل عمودي على الشق المناسب لها.

يتم الضغط على طرفي البطاقة بشكل متواز حتى تنزل في داخل الشق بشكل تام ، ثم قم بغغلاق القطعة البلاستيكية التي تثبت البطاقة الرسومية.

بعد التثبيت التام للبطاقة الرسومية قم باستخدام مسمار من المسامير التي تأتي مع الهيكل وقم بتثبيتها بشكل تام.

هذه الصورة تبين الهيكل من الداخل للجهة المقابلة لشقوق التوسعة وبها مجموعة من البطاقات أو الوصلات التي تظهرها الصورة أدناه:

وهذه الصورة من الخلف.

[10] توصيل كابلات الكهرباء والسواقات:
انظر للصورة أدناه:

تحوي هذه الصورة ثلاثة أنواع من أحزمة البيانات ، الأيسر وهو خاص بسواقة الأقراص المرنة Floppy Disk Drive وسترى أن في أحد الطرفين جزء من حزام البيانات وقد التف ، هذا الجزء من كيبل سواقة الأقراص المرنة يتم تثبيت في جهة السواقة والجزء الآخر يتم تثبيته في جهة اللوحة الأم ، أما الكيبل الأوسط فهو حزام البيانات الخاص بسواقات الأقراص الصلبة من نوع ATA وكذلك سواقات الأقراص المدمجة CD-Drive أو DVD-Drive وأما الأيسر فهو المخصص لسواقات الأقراص الصلبة من نوع SATA.
ابتداء نقوم بتثبيت سواقة الأقراص المرنة في مكانها المخصص لها نقوم بتثبيت حزام البيانات ، وسبق أن ذكرنا بأن الجهة المحتوية للجزء الملتف من الحزام ، انظر الصورة أدناه:

هذه سواقة الأقراص المرنة ، السهم الأيمن يشير إلى مقبس الطاقة حيث يتم تركيب وصلة الكهرباء الخاصة بالجهاز أما السهم الأيسر فيشير إلى مقبس البيانات حيث يتم تركيب حزام البيانات ، ستجد أن هذه الإبر مرقمة 1-2 و 39-40 ، وعند النظر من حزام البيانات ستجد أن أحد أسلاكه ملون باللون الأحمر وهو المخصص للإبرة رقم 1 ولذلك تقوم بتركيبه في الجهة التي تحوي الأرقام 1-2.

في هذه الصورة يظهر لك السواقة وقد ثبتنا عليها سلك الكهرباء المناسب لها ، وكذلك حزام البيانات وترى الجهة التي تحوي الأسلاك الملفة.

الصورة أعلاه توضح سواقة الأقراص المدمجة وقد رقمنا مقابسها كالتالي:
1. مقبس الكهرباء.
2. مقبس البيانات IDE.
3. مقبس إعدادات Master/Slave.
4. مقبس توصيل سلك الصوت.

نقوم بضبط السواقة على الوضع الأنسب من حيث MASTER/SLAVE ثم نثبت كيبل الكهرباء وحزام البيانات من نوع IDE أما السلك على اليسار فوظيفته توصيل البطاقة الرسومية بسواقة أقراص السيدي ، لكي تستطيع الاستماع لأي تسجيل صوتي Audio عبر سواقة أقراص السيدي ، ويمكنك البحث عنه في اللوحة الأم وغالبا ما يكون ما بين شق AGP وآخر اللوحة الأم:


الصورة الأعلى تبين القطعة التي نقصدها والتي ينبغي تثبيت السلك عليها ، وأما الصورة الثانية فتبين السلك وقد استخدمناه كموصل ما بين سواقة الأقراص المدمجة و مقبس CD_Audio على اللوحة الأم.
ثم ننطلق للقرص الصلب لتثبيت الوصلات الخاصة به:

المقابس من اليمين إلى اليسار كالتالي:
• مقبس الطاقة من نوع SATA.
• منفذ حزام بيانات SATA.
• مقبس إعداد Master/Slave.
• مقبس الطاقة من نوع Molex.
ويمكنك استخدام أحد منفذي الطاقة SATA أو Molex.

هنا تتضح لنا صورة لتركيب كيبل بيانات SATA بالمقبس الخاص به في القرص الصلب.

ثم نقوم بتركيب الطرف الآخر من حزام البيانات SATA في المقبس المخصص له على اللوحة الأم ، ويفضل اختيار المقبس الأول SATA1 على SATA2 ولا يؤثر ذلك لا على الإعدادات ولا على الأداء ، ولكنه أفضل من حيث الترتيب.
أما إذا كان القرص الصلب من نوع IDE ويسمى كذلك ATA أو PATA وهي الأقراص التي جاءت SATA لتحل محلها فهي في الصورة أدناه:

من اليمين إلى اليسار:
• مقبس الطاقة من نوع Molex.
• مقبس إعدادات Master/Slave.
• مقبس IDE.

نقوم بعد ذلك بتركيب أسلاك الكهرباء الخاصة بالأقراص الصلبة كما هو مبين في الصورة ، ولا تختلف سواقة الأقراص الصلبة من نوع ATA عن سواقة أقراص السيدي في التركيب.
نقوم بعد ذلك بتركيب وصلات الكهرباء الخاصة باللوحة الأم كما هو مبين ، وهما وصلتان تظهران


على اليمين مقبس كهرباء ATX ذات العشرين سلكا الذي ستراه واضحا في اللوحة الأم وغالبا قريبا من مقابس IDE وشقوق الذاكرة DIMM ، وعلى اليسار مقبس ووصلة ATX ذات الأربع أسلاك وكلاهما يحتاج المذربورد لتركيبهما ، وانتبه لأن كلا الوصلتين لا تركبان إلا باتجاه واحد فقط.

هاتان وصلتان من نوع Molex اليمنى مخصصة لسواقة الأقراص المرنة ، وتستخدمها بعض البطاقات الرسومية ، وأما المقبس على اليسار فمخصص لسواقة الأقراص الصلبة وسواقة أقراص السيدي و أحيانا بعض المراوح الإضافية للهيكل.
بعدها نقوم بتركيب كيبل الشاشة والماوس والكيبورد وكهرباء الهيكل ، وبعد التشغيل وجدا ارتفاعا ملحوظا لدرجة حرارة المعالج حيث تجاوزت 65 مؤي وأما درجة حرارة النظام System فكانت تصل 48 وحتى القرص الصلب وصل إلى 54 درجة مؤية ، فقررت تركيب مروحتين إضافيتين بمقاس 5.5 سنتيمتر كما هو مبين في الصورة أدناه:

يمكنك مشهادة المروحتين وهما يضخان الهواء إلى داخل الهيكل وتقريبا على المعالج وحوله ، ومع ذلك لم أد تغيرا ملحوظا في درجة حرارة النظام ولا القرص الصلب ، وأما المعالج فانخفض درجتين فقط ، وعندها قررت إلغاء تجميع الجهاز عبر هيكل من نوع MicroATX صغير الحجم لأنه سبب رئيسي لارتفاع درجة حرارة النظام ككل.

إيجابيات الهيكل:
• خفة الوزن.
• يمكنك أن تضع فوقه الشاشة حال كونه DeskTop.
• يأخذ حيزا صغيرا.
• مناسب للتجميع المبسط منخفض السعر حال عدم وجود بطاقة رسومية.
سلبيات الهيكل:
• تعقيد في عملية التركيب.
• صعوبة في الترقية.
• ارتفاع ملحوظ لدرجة الحرارة لسوء تدوير الهواء في داخل الهيكل
الرجوع الى أعلى الصفحة اذهب الى الأسفل
http://elahlam.forummaroc.net
نور الشمس
Admin
نور الشمس

المساهمات : 289
تاريخ التسجيل : 03/04/2008
الموقع : elahlam.forummaroc.net

طريقة تجميع الكمبيوتروطريقة تشغيله Empty
مُساهمةموضوع: رد: طريقة تجميع الكمبيوتروطريقة تشغيله   طريقة تجميع الكمبيوتروطريقة تشغيله I_icon_minitimeالأحد أبريل 27, 2008 9:02 am

إعدادات البيوس
مقدمة:
لربما يعتقد الكثير من مستخدمي الحاسب أن البايوس يعتبر أحد الأسرار الغامضة والمناطق المحرمة في الحاسب والتي لا يدخلها الا الخبراء وأساتذة الحاسب. الحقيقة هي أن البيوس برغم أهميته وتأثيره على جميع قطع الحاسب، ليس بتلك الصعوبة أو ذاك التعقيد الذي يعتقده غالب المستخدمين.
لربما الكثير من مستخدمي الحاسب لم يفكر قط بالدخول إلى البايوس وذلك لعدم احتياجه لذلك. إذا اشتريت جهازا مجمعا وجاهزا للاستخدام ، فانك لن تحتاج لتجهيز أي أعدادات أو عمل أي تغييرات في البيوس، لكن المستخدم الذي سيقوم بتجميع جهازه بنفسه أو يريد أن يضيف قطعة جديدة من العتاد أو لمن يريد أن يعصر أخر قطرة من الأداء من جهازه، سيحتاج إلى أن يدخل إلى البيوس ويبدأ بتغيير بعض الاعدادات. لنبدأ أولا بتفسير معنى بيوس وما وظيفته.
كلمة BIOS هي اختصار لجملة Basic Input/Output System وهى تعنى النظام الأساسى لدخول وخروج المعلومة. ببساطة هو البرنامج المسئول عن أعدادات اللوحة الأم والعتاد المتصل بها.
الأمر الذي يجعل الكثير من الكتاب يخشى الكتابة عن البيوس، هو كثرة الاختلافات باعدادات البيوس بين لوحة أم وأخرى. كل شركة من الشركات المصنعة للوحات الأم تقوم بتفصيل البيوس بحسب المزايا الموجودة باللوحة الأم وشريحة المستخدمين الموجهة لهم هذه اللوحة، لهذا، فانه من شبه المستحيل أن يتم كتابة مقال واحد يغطى جميع قوائم البيوس لجميع اللوحات الأم المتوفرة بالسوق. إذا كان من شبه المستحيل تغطية جميع أنواع وقوائم البيوس، إذا فما هي الأمور التي سنتضمنها بمقالنا هذا؟ ما سنركز عليه هنا هو الأساسيات والتي نعلم بوجودها بغالب اللوحات ألام والتي نعلم بان الكثير من القراء سيستخدمها ويستفيد منها.
تقريبا غالب أنواع البيوس المستخدمة باللوحات الأم تكون من صنع إحدى شركتين متخصصتين، شركة Phoenix وهى تصنع بيوس يعرف باسم Award، وشركة American Megatrends وهى مشهورة برمز AMI. تقريبا 95% من اللوحات الأم الموجودة بالسوق تحتوى على بيوس مصنع من إحدى هاتين الشركتين.
الشركات المصنعة للوحات الأم تقوم بشراء نسخ البيوس من إحدى هاتين الشركتين ومن ثم تقوم بتحديد القوائم التي ستستخدمها. ما يعنيه هذا الأمر هو أن برنامج البيوس يأتي بالكثير من المميزات والقوائم ولكن الشركة المصنعة للوحات الأم تختار ماذا تريد أن تستخدم من هذه المميزات وما لا تريد أن تستخدمه. كما يمكن لهذه الشركات أن تطلب إضافة مميزات وقوائم خاصة إلى البيوس الذي تريده مما يعنى وجود بعض القوائم خاصة بلوحات معينه وليست موجودة باللوحات الأخرى. هناك كذلك موضوع أسماء القوائم. مما رأيناه من اللوحات المختلفة التي مرت علينا، فان بعض الشركات تقوم بتغيير أسماء القوائم عن الأسماء المعتادة مما قد يسبب بعض الربكة عند المستخدمين.
ما نريده من السابق هو التنبيه إلى أن البيوس الموجود بجهازك قد يحتوى على قوائم واختيارات مختلفة عن التي سنذكرها بمقالنا هذا. ربما سيكون اسم القائمة مختلف وربما ستجد بعض الاختيارات موجودة بقوائم مختلفة عن التي لديك، وربما ستجد الاختيار باسم مختلف عن الذي سنذكره بمقالنا هذا، ولكن القواعد والأسس والاختيارات الرئيسية التي سنتكلم عنها ستكون موجودة بجهازك بمكان أو بأخر. كل ما عليك هو البحث عنها.
الدخول إلى البيوس:
طريقة الدخول إلى البيوس تختلف من لوحة إلى أخرى، ولكنها تتشابه بكونها تتم عند أول تشغيل الجهاز وقبل تحميل نظام التشغيل. بعض اللوحات تتطلب الضغط على زر DEL وبعضها تتطلب الضغط على عدة أزرار بنفس الوقت، ومنها من تطلب منك إدخال قرص مرن خاص بها. بالعادة عند أول تشغيلك للجهاز ستجد رسالة تبلغك الأزرار التي يجب الضغط عليها للدخول إلى البيوس.
قبل الدخول إلى القوائم والاعدادات، يجب أن نتكلم عن بعض المصطلحات التي ستجدها بالبيوس. هذه المصطلحات تستخدم لتشغيل أو إطفاء المميزات والاعدادات. المصطلحات ستكون كالتالي:
Enable-On : وهى لتفعيل أو تشغيل الميزة أو الإعداد
Disable-Off : هى لتعطيل أو إطفاء الميزة أو الإعداد
Auto : وهى لجعل اللوحة الأم تتعرف على العتاد أو الميزة بشكل آلي
Press Enter : وهى تعنى وجود قائمة إضافية ويمكن الدخول إليها بالضغط على زر Enter بلوحة المفاتيح.
IRQ : هي اختصار لجملة Interrupt Request وهى تعنى طلب مقاطعة. إذا أراد أي من العتاد الموصل بالجهاز أن يجذب انتباه نظام التشغيل، فانه سيرسل له طلب مقاطعة، هذا الطلب سينبه نظام التشغيل إلى أن هذا العتاد يحتاج لبعض المصادر أو يحتاج من نظام التشغيل أن يعمل له شيئا. يوجد هناك عدد محدود من العناوين الخاصة بطلب المقاطعة. لذا نجد ببعض الأحيان أكثر من قطعة من العتاد تشترك باستخدام عنوان واحد. هنا، سيؤدى هذا الأمر إلى حدوث تعارض بين قطعتي العتاد. لحل هذا التعارض يجب تخصيص عنوان مختلف لكل قطعة من العتاد.
كيفية التحرك بداخل البيوس:
للتنقل بين القوائم المختلفة، يجب استخدام الأسهم الموجودة على لوحة المفاتيح. ولاختيار تشغيل أو إطفاء ميزة يجب استخدام زري Page Up و Page Down أو يمكنك أن تضغط زر Enter لإعطائك قائمة بالاختيارات المتوفرة لهذا الإعداد أو الميزة.
القوائم الرئيسية
البيوس يتألف من عدة قوائم رئيسية، بداخل كل منها سنجد بعض الاعدادات وبعض القوائم الفرعية. القوائم الرئيسية بغالب أنواع البيوس هي ما يلي:
PnP/PCI Configurations
Set Supervisor Password
Set User Password
Save & Exit Setup
Exit without Saving Standard CMOS Features
Advanced BIOS Features
Power Management Setup
Load fail-safe Defaults
Load Optimized Defaults
Integrated Peripherals
طبعا هذه القوائم تختلف بحسب البيوس. ربما لن تجد نفس هذه القوائم بالبيوس الخاص باللوحة التي لديك، ولكنك بالتأكيد ستجد بعضا منها إن لم يكن غالبها. لنتكلم الآن بالتفصيل عن كلا من هذه القوائم.
Standard CMOS Features
هذا القسم يحتوى على الاعدادات والمعلومات الأساسية للجهاز. الاعدادات ستتضمن التالي:
Date/Time : وهى لأعداد التاريخ و الوقت
IDE Primary Master: وهى لإعداد القرص الصلب أو السواقة التي تكون مركبة سيد بشق IDE رقم 1
IDE Primary Slave: وهى لإعداد القرص الصلب أو السواقة التي تكون مركبة خادم بشق IDE رقم 1
IDE Secondary Master: وهى لإعداد القرص الصلب أو السواقة التي تكون مركبة سيد بشق IDE رقم 2
IDE Secondary Slave: وهى لإعداد القرص الصلب أو السواقة التي تكون مركبة خادم بشق IDE رقم 2
كل من الاعدادات السابقة يمكن عملها بشكل آلي أو يدوى. لكي تجعل الجهاز يتعرف على الأقراص بشكل آلي يجب عليك أن تحول كل الاختيارات السابقة إلى AUTO. هنا، فان اللوحة الأم ستتعرف على الأقراص لوحدها بكل مرة تشغل بها الجهاز. لعمل الاعدادات اليدوية، وهذا ببعض الأحيان يكون ضرورة وخصوصا عند استخدام أقراص صلبة قديمة، يجب عليك أن تحول الاختيارات السابقة إلى Manual ومن ثم تقوم بتعريف المعلومات التالية عن القرص الصلب:
Access Mode : وهى أحد خيارات Auto, Normal, Large, LBA وهى تعتمد على نوع القرص الصلب الذي تستخدمه وماذا يدعم من التقنيات السابقة.
Cylinder, Head, Precomp, Landing Zone, Sectors: المعلومات السابقة ستكون بالعادة مكتوبة على القرص الصلب نفسه أو يمكن الحصول عليها من موقع الشركة المصنعة للقرص الصلب. جميع الاعدادات السابقة ضرورية لكي تتعرف اللوحة الأم على القرص الصلب بطريقة صحيحة وإلا فان القرص الصلب قد لا يعمل بشكل صحيح.
Drive A / Drive B : الاعدادات السابقة هي لتعريف سواقات الأقراص المرنة، وهى تكون إما 1.44M 3.5in وهى الأقراص المستخدمة حاليا، أو، 1.6M 5.25in وهى الأقراص القديمة والتي لم تعد تستخدم ألان.
Video: الاختيار هذا يكون لتحديد كرت الشاشة الذي يجب أن يستخدم. ببعض الحالات، قد يكون هناك أكثر من كرت شاشة على نفس الجهاز، أي أن يكون هناك كرت على شق AGP وكرت أخر على شق PCI. بواسطة هذا الاختيار، يمكنك تحديد أي من الكرتين سيتم استخدامه.
Halt On: هذا الاختيار هو لتحديد ما إذا كانت اللوحة الأم ستتوقف عن تحميل نظام التشغيل وتعطيك رسالة بوجود خطأ إن حصل أي عطل. الاختيارات تتضمن:
All وهى لكل أنواع الأخطاء
All but Keyboard وهى لكل الأخطاء ماعدا أخطاء لوحة الطباعة.
All but Diskette وهى لك الأخطاء ماعدا خطأ سواقة الأقراص المرنة.
All but Disk/Key وهى لكل الأخطاء ماعدا سواقة الأقراص المرنة ولوحة الطباعة.
Processor Serial Number: هذه الميزة تستخدم مع المعالجات من نوع Pentium III حيث أنها تحتوى على رقم متسلسل خاص بكل معالج. تفعيل هذه الميزة يسمح للجهاز ببث هذا الرقم المتسلسل إلى نظام التشغيل وبالتالي يمكن من خلاله تمييز الجهاز من قبل شركة أنتل. نصيحتنا ستكون بإطفاء هذه الميزة حيث أنها قد تستخدم من قبل بعض الشركات والهاكرز للتجسس على جهازك

الرجوع الى أعلى الصفحة اذهب الى الأسفل
http://elahlam.forummaroc.net
نور الشمس
Admin
نور الشمس

المساهمات : 289
تاريخ التسجيل : 03/04/2008
الموقع : elahlam.forummaroc.net

طريقة تجميع الكمبيوتروطريقة تشغيله Empty
مُساهمةموضوع: رد: طريقة تجميع الكمبيوتروطريقة تشغيله   طريقة تجميع الكمبيوتروطريقة تشغيله I_icon_minitimeالأحد أبريل 27, 2008 9:07 am

Advance BIOS Features
هذه القائمة تتضمن الاعدادات المتقدمة وهى تتضمن التالي:
Anti- Virus Protection: هذه الميزة تحمى القرص الصلب من الفيروسات. الطريقة التي تعمل بها هذه الميزة هي بمراقبة ملفات بدء التشغيل (Boot Sector) الموجودة بالقرص الصلب وإعطاء تحذير عند محاولة أي برنامج أو فيروس تغييرها. الميزة مفيدة بشكل عام وينصح باستخدامها ولكنها قد تسبب بعض المشاكل عند تنصيب نظام التشغيل أو البرامج ولذا ينصح بإطفائها قبل تركيب أي برنامج جديد.
FSB Frequency : من هنا يمكنك التحكم بسرعة الناقل الأمامي للمعالج. بحسب نوع اللوحة الأم ومميزات البيوس فانه ببعض اللوحات يمكنك أن تضع أي رقم من 66 إلى أكثر من 200 ميغاهرتز. طبعا استخدام التردد الغير مناسب لمعالجك قد يؤدى إلى عدم عمل الجهاز. ولكن غالب المعالجات يمكنها العمل بتردد اعلى من الرسمى وذلك بما يسمى كسر السرعة.
CPU Clock Ratio: هذا الإعداد هو لتحديد معامل الضرب للمعالج. غالب المعالجات الحديثة تأتى بمعامل ضرب مقفول وهذا يعنى أن المستخدم لن يستطيع أن يغير معامل الضرب.
CPU Vcore Select: هذا الاختيار يتحكم بقدرة الكهرباء التي يتم تغذيتها للمعالج. يجب الانتباه جدا من تغيير القيمة بهذا الاختيار. إعداد الفولت أكثر من قدرة المعالج قد يؤدى إلى حرقه. هذا الاختيار يستخدم بالعادة لجعل المعالج أكثر ثباتا أثناء عمليات كسر السرعة. مرة أخرى، هذا الاختيار للمستخدمين المتقدمين والذين على استعداد أن يجازفوا بحرق المعالج. إذا لم تكن تريد المجازفة بحرق المعالج فلا تغير هذا الإعداد.
AGP Voltage Adjust: هذا الاختيار يتحكم بقدرة الكهرباء التي يتم تغذيتها لكرت الشاشة. يجب الانتباه إلى أن استخدام قدرة كهرباء أكثر من تحمل كرت الشاشة قد يؤدى إلى حرقه. هذا الاختيار كما سابقه يستخدم أثناء عمليات كسر السرعة ولا ينصح بتغييره للمستخدمين الذين لا يودون المجازفة بحرق كرت الشاشة.
DRAM Voltage Adjust: هذا الاختيار يتحكم بقدرة الكهرباء التي يتم تغذيتها لذاكرة الجهاز. نفس التحذير الذي ذكرناه بالاختيارين السابقين، وهو أن استخدام قدرة كهرباء أكثر من قدرة الذاكرة قد يؤدى إلى حرقها وان هذا الاختيار يستخدم لعمليات كسر السرعة فقط.
CPU Internal Cache: هذه الميزة تستخدم لتشغيل أو إطفاء الذاكرة المخبئية من الدرجة الأولى للمعالج (L1 Cache). بشكل عام يجب إبقاء هذه الذاكرة تعمل وإلا فانك ستفقد قدر كبير من مقدرة المعالج وتؤدى إلى بطء الجهاز. هذه الميزة كانت تستخدم عند كسر السرعة للمعالجات القديمة مثل الجيل الأول والثاني من معالجات بنتيوم حيث كانت هذه الذاكرة تمنع من زيادة سرعة المعالج إلى درجات كبيرة.
External Cache: هذه الاختيار يتحكم بتشغيل أو إطفاء الذاكرة المخبئية من الدرجة الثانية (L2 Cache). بالمعالجات القديمة كانت هذه الذاكرة موجودة على اللوحة الأم ولذلك كانت تسمى الذاكرة الخارجية، ولكن بالمعالجات الحديثة تم دمج هذه الذاكرة لتكون جزء من المعالج. هذه الذاكرة يجب تفعيلها طوال الوقت وإلا فان أداء المعالج سيتأثر بشكل كبير. نفس الاختيار السابق، كانت تستخدم هذه الميزة لكسر سرعة المعالجات القديمة.
CPU L2 Cache ECC Checking: الذاكرة المخبئية من الدرجة الثانية تستخدم تقنية كشف وتصحيح الأخطاء. هذه الميزة مفيدة جدا ويجب تفعيلها طوال الوقت. إطفاء هذه الميزة يؤدى إلى زيادة أداء المعالج ويساعد بتسريع عمل الجهاز، ولكن الأخطاء التي قد تحصل بسبب إطفائها يجعلنا ننصح بتشغيلها طوال الوقت.
Quick Power On Self-Test: عند تفعيل هذه الميزة فان اللوحة الأم لن تقوم بفحص العتاد والذاكرة عند بدء تشغيل الجهاز. هذا الأمر يؤدى إلى سرعة تشغيل الجهاز ولذا فإننا ننصح بإبقائها بوضع Enabled طوال الوقت. عندما تشك بوجود مشاكل بالذاكرة أو بقطع العتاد، يستحسن أن تطفئ هذه الميزة لكي تجعل اللوحة الأم تفحص العتاد وتبلغك عن وجود أي مشاكل.
First Boot Device
Second Boot Device
Third Boot Device
Boot Sequence
القوائم السابقة تستخدم لتحديد أولوية البحث عن نظام التشغيل وتحميله. الاختيارات المتوفرة لكل من هذه القوائم هي :
Floppy (القرص المرن)
LS/ZIP (جهاز ZIP لعمل النسخ الاحتياطية)
HDD-0 (أول قرص صلب وهو الذي يكون سيد على قناة رقم 1)
HDD-1 (القرص الصلب الذي يكون سيد على قناة رقم 2)
HDD-2 (القرص الصلب الذي يكون خادم على قناة 1)
HDD-3 (القرص الصلب الذي يكون خادم على قناة 2)
SCSI (القرص الصلب الذي يستخدم تقنية SCSI)
CDROM (مشغل الأقراص المدمجة)
LAN (الشبكة المحلية).
بحال كون الاختيار الموجود بالبيوس هو Boot Sequence، فإنك ستجد تحديد لأحرف القواطع الموجودة مثل A و B.
بالعادة يستحسن جعل الجهاز يبحث عن نظام التشغيل أولا بالقرص المرن وبعد ذلك بالقرص الصلب وثالثا بمشغل الأقراص المدمجة. ولكن ببعض الأحيان وخصوصا عند تنصيب نظام التشغيل لأول مرة، يستحسن أن تجعل الجهاز يعمل من مشغل الأقراص المدمجة أولا وذلك لتسهيل عملية تحميل الملفات الرئيسية.
Swap Floppy Drives: هذه الاختيار يستخدم لتحويل مشغلات الأقراص المدمجة. لو رجعنا إلى قائمة Standard CMOS Features لوجدنا اختيار تحديد مشغلات الأقراص المرنة والتي تحمل حرفي A و B. عندما نفعل هذا الخيار فإننا سنحول مشغل A إلى حرف B والعكس صحيح. هذه الميزة مفيدة إن كنت تملك مشغلات من نوع 3.5 بوصة و 5.25 بوصة وتحتاج لتشغيل الجهاز من أي من هذه المشغلات.
Boot Up Floppy Seek: هذه الميزة تستخدم لتفعيل البحث عن مشغل الأقراص المرنة عند بدء تشغيل الجهاز. تعطيل هذه الميزة يكون للمستخدمين الذين لا يملكون أي مشغل للأقراص المرنة، وهنا فإنهم لا يريدون اللوحة أن تبحث عنه عند أول تشغيلها. إن كنت تملك مشغل أقراص مرنة، فالأفضل أن تبقى هذا الخيار مفعل.
Boot Up Num Lock Status: هذه الميزة هي لتشغيل أو إطفاء الأرقام الموجودة على يمين لوحة الطباعة. عندما تحول هذا الاختيار إلى On فان زر Num Lock سيتم تفعيلة بشكل آلي عند تشغيل الجهاز. أما إذا حولت الاختيار إلى Off فان الزر لن يتم تفعيله وبالتالي فان الضغط على أزرار الأرقام سيجعلها تتحكم بالأسهم والوظائف الأخرى المخصصة لها.
Gate A20 Option: هذه الميزة تتحكم بالذاكرة التي تكون أكثر من 1 ميغابايت والتي تسمى (Extended Memory). هناك اختياران لهذه الميزة وهما Fast وهو يسمح لطقم شرائح اللوحة الأم بالتحكم بهذه الذاكرة، وهناك Normal والذي يكون به التحكم بهذه الذاكرة يتم عن طريق جمبر موجود على لوحة الطباعة. الأفضل إبقاء هذا الاختيار دائما على Fast حيث انه يعطى الجهاز أداء أفضل.
Typematic Rate Setting: هذه الميزة تجعل لوحة المفاتيح تتحكم بسرعة طباعة الحروف. عند تفعيل هذه الميزة يمكن التحكم بسرعة طباعة الحروف من خلال الاختيارين التاليين
Typematic Rate: هذا الاختيار يحدد كم مرة يتم تكرار الحرف بالثانية عندما تضغط على الزر الخاص به بلوحة المفاتيح. الاختيارات متعددة وتبدأ من 6 مرات بالثانية لغاية 30 مرة بالثانية. الأمر يعتمد على الاختيار الشخصي وسرعة طباعتك. نصيحتنا ستكون بتجربة أعدادات مختلفة واختيار الذي يناسبك.
Typematic Delay: هذا الاختيار يحدد الفترة الزمنية التي يجب أن تضغط بها على الحرف قبل أن يتم تكراره. التواقيت الموجودة تكون بالملليثانية وهى من 250 إلى 1000 ملليثانية. كما بالاختيار السابق فان نصيحتنا ستكون بتجربة أعدادات مختلفة واختيار الإعداد الذي يناسبك.
Security Option: هذا الاختيار يستخدم بحالة اختيارك لوضع حماية على الجهاز بحيث يطلب كلمة سر عند تشغيله. هناك اختياران، إما Setup وهى تعنى أن الجهاز سيشتغل ويعمل بدون أي طلب لكلمة السر ولكن للدخول إلى أعدادات البيوس ستحتاج لكلمة السر، أو System وهى تعنى أن الجهاز لن يشتغل نهائيا إلا عندما يتم إدخال كلمة السر.
OS Selection for DRAM > 64MB: هذا الخيار يستخدم بحالة واحدة فقط وهى عندما يكون نظام التشغيل المستخدم بالجهاز هو OS2 والذي كانت شركة IBM تنتجه. نظام التشغيل هذا له احتياجات خاصة إذا كانت الذاكرة المستخدمة بالجهاز حجمها أكثر من 64 ميغابايت. طبعا بشكل عام هذا الاختيار يجب أن يكون Non-OS2 إلا إن كنت تستخدم نظام التشغيل هذا وبهذه الحالة يجب أن تحول الاختيار إلى OS2.
IDE HDD Block Mode: هذه الميزة تفعل تقنية Block Mode والتي تستخدم للأقراص الصلبة. تقريبا غالب الأقراص الصلبة الحديثة تدعم هذه الميزة ولذا فإننا ننصح بتفعيلها. الاستثناء الوحيد هو إن كنت تستخدم نظام تشغيل Windows NT 4.0. هذا النظام لا يدعم هذه التقنية وتفعيلها عند استخدامه ستؤدى إلى مشاكل وضياع بعض المعلومات.
System BIOS Shadow: هذا الاختيار يقوم بتحميل نسخة من البيوس إلى الذاكرة الرئيسية للجهاز. الفكرة من وراء هذا الأمر هو تسهيل حصول المعالج على المعلومات التي يحتاجها من البيوس حيث أن المعلومات ستكون بالذاكرة الرئيسية للجهاز والحصول عليها سيكون أسرع من الذهاب إلى شريحة البيوس للحصول عليها. نصيحتنا هي بتفعيل هذا الاختيار.
Video BIOS Shadow: هذا الاختيار يقوم بتحميل نسخة من البيوس الخاص بكرت الشاشة إلى الذاكرة الرئيسية للجهاز. الفكرة من ورائه هي تسهيل وتسريع حصول نظام التشغيل على المعلومات التي يحتاجها عن كرت الشاشة حيث انه سيحصل على هذه المعلومات من الذاكرة الرئيسية بدل الذهاب إلى كرت الشاشة للحصول عليها. نصيحتنا هي بإبقاء هذا الخيار مفعلا طوال الوقت.
PCI/VGA Palette Snoop: هذا الخيار يستخدم لمن عنده كرت خاص لعرض الأفلام التي تعمل بتقنية MPEG (كرت منفصل عن كرت الشاشة) ويجب تفعيله فقط إن كنت تملك مثل هذا الكرت.
Assign IRQ for VGA: غالب كروت الشاشة الحديثة تحتاج إلى عنوان IRQ خاص بها. إن كنت تملك كرت شاشة يحتاج إلى IRQ خاص به فيجب عليك أن تفعل هذه الميزة. بامكانك أن تعرف هذه المعلومة بالرجوع إلى دليل المستخدم لكرت الشاشة الذي لديك، إن لم تكن تعرف، يستحسن أن تجعل هذا الخيار مفعلا.
HDD S.M.A.R.T. Capability: الأقراص الصلبة الحديثة تأتى بميزة تسمى S.M.A.R.T. وهى تسمح للقرص الصلب بمراقبة أدائه للوقوف على أي مشاكل قد تحصل به ويسجل هذه المشاكل بسجل خاص به. باستخدام برنامج خاص من الشركة المصنعة للقرص الصلب، فان سجل الأعطال سيتم تحليله والوقوف على المشاكل التي حدثت للقرص الصلب ومن ثم اقتراح سبل لإصلاحها. ننصح بإبقاء هذا الخيار مفعلا طوال الوقت.

Chipset Feature Setup
DRAM Timing by SPD: شرائح الذاكرة تحمل على متنها شريحة صغيرة تسمى Serial Presence Detect وهى تحتوى على المعلومات الخاصة بالتواقيت التي تعمل بها هذه الذاكرة. عند تفعيل هذه الميزة فان تواقيت الذاكرة سيتم إعدادها بشكل آلي بحسب مقدرة الذاكرة. عند إطفاء هذه الميزة، فسيكون بالامكان إعداد تواقيت الذاكرة بشكل يدوى.
SDRAM CAS Latency Time: هذا الاختيار يتحكم بالوقت الذي تحتاجه الذاكرة للرد على طلب المعالج للمعلومة. الاختيارات الموجودة هنا هي 3 أو 2.5 أو 2 وهى تعنى عدد دورات الهيرتز التي تحتاجها الذاكرة قبل الرد على طلب المعالج. كلما قل العدد كان الأداء أفضل حيث انه يعنى فترة انتظار اقل. تحديد عدد دورات الهيرتز يعتمد بشكل أساسي على نوع الذاكرة التي تستخدمها. نصيحتنا هي باستخدام 2 إن أمكن.
SDRAM Cycle Time Tras/Trc: هذا الاختيار يتيح لك التحكم بتوقيتين للذاكرة، توقيت Tras وهى اختصار لجملة Row Active Time وهى تعنى الفترة الزمنية التي تكون بها الذاكرة مفتوحة لنقل المعلومة، وتوقيت Trc وهى اختصار لجملة Row Cycle Time وهى تعنى الفترة الزمنية التي تستغرقها الذاكرة لبدأ عملية فتح الذاكرة ومن ثم تنشيطها.
التواقيت المتاحة هي 5/6 و 6/8. اختيار التوقيت يعتمد على نوع الذاكرة المستخدمة ولكن 5/6 تعتبر الاختيار الأفضل حيث أنها هي التوقيت الأسرع. نصيحتنا هي بتجربة توقيت 5/6 وبحال حدوث أي أخطاء أو مشاكل، يجب تحويل الاختيار إلى 6/8.
SDRAM RAS-to-CAS Delay: هذا الاختيار يتحكم بالفترة الزمنية بين عملية RAS (Row Address Strobe) وهى تعنى الإشارة التي تحمل عنوان الصف الموجود به المعلومة المطلوبة، وعملية CAS (Column Address Strobe) وهى تعنى الإشارة التي تحمل عنوان العمود المحتوى على المعلومة المطلوبة. الاختيارات الموجودة تكون بالعادة 2 أو 3. طبعا 2 هو الأفضل ولكن كما بالاختيارات السابقة، الأمر يعتمد على نوع الذاكرة المستخدمة. الأساس هو محاولة التوقيت الأقل وان بدأت المشاكل بالحدوث، يجب تغييره إلى 3.
SDRAM RAS Precharge Time: هي الفترة الزمنية التي تحتفظ بها الذاكرة بالمعلومة قبل أن يتم تنشيطها (*******). كما بالاختيارات السابقة، يستحسن تجربة الرقم الأقل وهو 2 وان حدثت أي مشاكل يجب تغييره إلى 3.
SDRAM Cycle Length: هذا الاختيار مشابه لاختيار CAS Latency Time وتنطبق عليه نفس الأمور.
SDRAM Bank Interleave: هذا الخيار يجعل الذاكرة تتناوب بعملية التنشيط والجاهزية. كما نعلم فان الذاكرة الحديثة اغلبها تأتى Double Sided أي أن كل شريحة من الذاكرة تحتوى على صفين من الشرائح. كل صف يتم التعامل معه على حدة ويسمى Bank. هذا الاختيار يقوم بترتيب عملية التنشيط بين صفى الذاكرة بحيث إن كان احد هذه الصفوف يمر بعملية تنشيط المعلومة، يكون الأخر جاهزا لاستقبال أو إرسال المعلومة. ما يعنيه هذا الأمر هو أن المعلومة متوفرة طوال الوقت ولن يكون هناك أي تعطيل بطلب المعلومة بسبب كون كل الذاكرة تمر بعملية التنشيط.



تاااااااااااااااااابع
الرجوع الى أعلى الصفحة اذهب الى الأسفل
http://elahlam.forummaroc.net
نور الشمس
Admin
نور الشمس

المساهمات : 289
تاريخ التسجيل : 03/04/2008
الموقع : elahlam.forummaroc.net

طريقة تجميع الكمبيوتروطريقة تشغيله Empty
مُساهمةموضوع: رد: طريقة تجميع الكمبيوتروطريقة تشغيله   طريقة تجميع الكمبيوتروطريقة تشغيله I_icon_minitimeالأحد أبريل 27, 2008 9:10 am

الاختيارات الموجودة هي 2-Bank و 4-Bank. نصيحتنا هي بإبقاء هذا الاختيار على 4-Bank طوال الوقت.
SDRAM Precharge Control: هذا الاختيار يحدد من سيتحكم بعملية تنشيط الذاكرة. إذا وضعنا الاختيار على Disable فان المعالج هو من سيتحكم بعملية التنشيط، وان وضعنا الاختيار على Enabled فأن الذاكرة هي من ستتحكم بنفسها. نصيحتنا هي بوضع هذا الاختيار على Enabled حيث انه هو الأفضل ولكن إن بدأت المشاكل بالحدوث فيجب تحويله إلى Disabled.
DRAM Data Integrity Mode: هذا الاختيار يتحكم بتفعيل ميزة مراقبة وتصليح الخطأ بالذاكرة ECC. هناك اختيارين وهما ECC ويستخدم عندما تكون الذاكرة التي عندك تدعم هذه التقنية، و Non-ECC وهى تستخدم عندما تكون الذاكرة لا تدعم هذه التقنية.
Fast R-W Turn Around: هناك بالعادة فترة انتظار بسيطة بين عملية قرائة المعالج للمعلومة من الذاكرة والكتابة إليها. هذا الاختيار يقوم على تقليل فترة الانتظار هذه مما يؤدى إلى تحسين أداء الجهاز. المشكلة هي بأنه ليس كل أنواع الذواكر قادرة على التعامل مع هذا التقصير في فترة الانتظار وهناك احتمال حدوث بعض المشاكل التي تؤدى إلى تعليق الجهاز وضياع المعلومات. نصيحتنا هي بتفعيل هذا الاختيار وتجربة الجهاز. إن بدأت المشاكل بالظهور، فيجب إطفاء هذه الميزة.
Memory Hole at 15M-16M: بعض الكروت القديمة من نوع ISA كانت تحتاج إلى 1 ميغابايت من الذاكرة لكي تعمل بشكل صحيح. هذا الميغابايت هو رقم 15 بالذاكرة. تفعيل هذا الخيار سيحجز هذا الجزء من الذاكرة لاستخدام هذه الكروت بحيث تمنع أي عتاد أو برنامج اخر من استخدامه. إذا كنت تملك كرت قديم ويحتاج إلى هذا الحيز من الذاكرة فيجب عليك أن تفعل هذا الخيار. أما إن لم يكن لديك أي كرت ISA فيجب عليك أن تجعل هذا الاختيار على وضع Disabled.
AGP Aperture Size: هذا الاختيار يحدد كم من الذاكرة الرئيسية للجهاز سيتم استغلالها لكرت الشاشة. الاختيارات ستكون من 4 إلى 256 ميغابايت. تحديد الحجم المناسب يعتمد بشكل كبير على حجم الذاكرة الموجودة على كرت الشاشة الذي تستخدمه وكذلك على حجم الذاكرة الرئيسية الموجودة بالجهاز. بشكل عام، ينصح بتحديد نصف حجم الذاكرة الرئيسية لاستخدام كرت الشاشة، ولكن تجاربنا والمعلومات التي لدينا تبين لنا بان هذا الأمر لا يمكن تعميمه على كل المستخدمين. ما ننصح به هو تحديد هذا الاختيار ب 64 أو 128 ميغابايت كحد أقصى. زيادة حجم الذاكرة المخصصة لكرت الشاشة عن 128 ميغابايت لن تؤدى إلى أي زيادة بالأداء وستؤدى إلى تضخيم حجم بعض الملفات بالقرص الصلب.
Flash BIOS Protection: هذه الميزة تحمى البيوس من الفيروسات أو إن يتم مسح المعلومات به بالخطأ. إن كانت هذه الميزة متوفرة بالبيوس الذي لديك، فيجب أن تضع هذا الاختيار على Enabled طوال الوقت. الوقت الوحيد الذي تحول به هذا الاختيار إلى Disabled هو عندما تحتاج لترقية البيوس. بعد ترقية البيوس يجب إعادة تحويله إلى Enabled.
System BIOS Cacheable: هذا الخيار يتطلب أن يكون اختيار System BIOS Shadow مفعل. ما يقوم هذا الاختيار بعمله هو وضع نسخة من البيوس التابع للوحة الأم بداخل الذاكرة المخبئية من الدرجة الثانية (L2 Cache) التابعة للمعالج لتسهيل الوصول إليها. بالرغم من أن وضع نسخة البيوس بداخل الذاكرة المخبئية يجعل الوصول إليها أسرع بكثير من الذاكرة الرئيسية للجهاز، إلا أن عمل هذا الأمر لا يزيد أداء الجهاز. السبب هو كون نظام التشغيل لا يحتاج إلى معلومات البيوس إلا نادرا وبالتالي فانه لن يستفيد من هذه الميزة. الأفضل هو عدم تفعيل هذه الميزة وإبقائها بوضع Disabled طوال الوقت حيث أن الحجم المحدود للذاكرة المخبئية يستحسن استخدامه لبرامج أخرى.
Video BIOS Cacheable: هذه الميزة مشابهة للميزة السابقة ولكنها للبيوس الخاص بكرت الشاشة. نصيحتنا هي بعدم تفعيل هذه الميزة وإبقائها Disabled طوال الوقت لنفس الأسباب التي ذكرناها بالاختيار السابق.
AGP 4X Mode: إذا كانت اللوحة تدعم تقنية AGP 4X لكرت الشاشة، وكنت تستخدم كرت شاشة AGP 4X، فيجب عليك أن تفعل هذا الاختيار. إن أطفأته، فان كرت الشاشة سيعمل بتقنية AGP 2X والتي تكون أبطأ.
AGP Master 1WS Read: البرامج والعتاد التي تحتاج لأستخدام قناة AGP (AGP Busmastering Device) تنتظر بالعادة لدورتي هرتز قبل أن تقرأ أي معلومات من القناة. تفعيل هذا الاختيار يقلل فترة الانتظار إلى دورة هيرتز واحدة فقط مما يؤدى لتحسين الأداء. نصيحتنا هي بتفعيل هذا الاختيار طوال الوقت. بحال بدأت تواجه أي مشاكل، فيمكنك أن تطفئ هذه الميزة.
AGP Master 1WS Write: نفس الاختيار السابق ولكن لعمليات الكتابة لقناة AGP.
CPU to PCI Write Buffer: بالعادة يقوم المعالج بالكتابة إلى قناة PCI بشكل مباشر. المشكلة هي بان قناة PCI أبطأ بكثير من المعالج مما يضطر المعالج أن يضيع وقته بانتظار قناة PCI. ما يفعله هذا الاختيار هو تخصيص حجم قليل من الذاكرة (Buffer) ليكون بين المعالج وقناة PCI بحيث يقوم المعالج بإعطاء المعلومات إلى هذه الذاكرة والانصراف لأعمال أخرى بدل أن يضيع وقته بانتظار قناة PCI. طبعا نصيحتنا هي بتفعيل هذا الاختيار طوال الوقت.
PCI Dynamic Bursting: هذا الاختيار يتحكم بعملية الكتابة إلى ناقل PCI. تفعيل هذا الاختيار يحسن من أداء الناقل وبالتالي ننصح بتفعيله.
PCI Master 0 WS Write: هذا الاختيار يتحكم بفترة الانتظار قبل عملية الكتابة إلى ناقل PCI. عند وضع هذا الاختيار على Disabled فان عمليات الكتابة ستنتظر دورة هيرتز واحدة قبل أن تبدأ. تفعيل هذا الاختيار يؤدى إلى الكتابة مباشرة إلى ناقل PCI بدون الانتظار مما يؤدى إلى تسريع العملية. نصيحتنا هي بتفعيل هذا الاختيار.
PCI Delay Transaction: هذا الاختيار يتحكم بانتقال المعلومات من ناقل ISA إلى ناقل PCI. بما أن ناقل ISA أبطأ كثيرا من ناقل PCI فان تفعيل هذا الاختيار يسمح لناقل PCI بعمل أعمال أخرى خلال فترة انتظاره لناقل ISA مما يعنى تسريع العمليات وبالتالي زيادة الأداء. نصيحتنا هي بتفعيل هذا الاختيار.
PCI#2 Access #1 Retry: هذا الاختيار مرتبط باختيار CPU to PCI Write Buffer. بحال عدم تمكن الذاكرة (Buffer) من كتابة المعلومة إلى ناقل PCI فان هذا الاختيار سيحدد هل يتم محاولة إعادة الكتابة مرة أخرى أم يتم إرسالها للمعالج لكي يتم معالجتها مرة أخرى وفحصها. نصيحتنا هي بتفعيل هذه الميزة بغالب الوقت لكي لا ينشغل المعالج بهذه العمليات.
PCI Latency Timer: هذا الاختيار يتحكم بالفترة القصوى التي يستطيع بها كل كرت أن يستخدم ناقل PCI قبل أن يعطى المجال لكرت أخر لاستخدام الناقل. بالعادة تكون الفترة 32 دورة هيرتز ولكن زيادتها قد تؤدى إلى تحسين أداء الكروت. نصيحتنا هي بزيادة الفترة إلى 64 أو 128 دورة هيرتز لتحسين الأداء. إن بدأت بمواجهة بعض المشاكل فيجب إعادة الفترة إلى 32 دورة.
Integrated Peripherals
Onboard IDE-1 Controller: هذا الاختيار يتحكم بتشغيل أو إطفاء القناة الأولى لناقل IDE. هذه القناة تسمى بالعادة Primary IDE وهى التي يوصل بها القرص الصلب بالعادة. طبعا إن كنت تستخدم قرص صلب من نوع IDE فانك يجب أن تفعل هذا الاختيار والا لن تتمكن من تشغيل القرص الصلب أو سواقات الأقراص المدمجة. ولكن لمن يملك قرص صلب من نوع SCSI أو يملك كرت IDE منفصل أو يستخدم ميزة RAID ويستغل المقابس الخاصة بهذه الميزة، فان إطفاء هذا الاختيار يساعد على توفير عنوان IRQ لكي يستخدم لغرض أخر.
Onboard IDE-2 Controller: نفس الاختيار السابق ولكن للقناة رقم 2 (Secondary IDE).
Master/Slave PIO Mode: هذا الاختيار يتحكم بتقنية نقل البيانات التي ستستخدم للأقراص الصلبة والسواقات الموصلة بقنوات IDE. طبعا الاختيار يعتمد على نوع العتاد الذي تستخدمه ولكن ننصح بإبقائه على Auto لكي يقوم البيوس بالتعرف على احتياج العتاد بشكل آلي.
Master/Slave UltraDMA: هذا الاختيار يتحكم بتقنية UltraDMA للأقراص الصلبة. بشكل عام يجب إبقاء هذا الاختيار على وضع Auto لكي يقوم البيوس بتحديد المناسب للعتاد الذي لديك.
USB Controller: هذا الاختيار يتحكم بمخارج USB الموجودة على اللوحة الأم. إن كنت تستخدم أي عتاد يعمل على تقنية USB فيجب عليك أن تفعل هذا الاختيار والا فان العتاد لن يعمل.
USB Keyboard Support: هذا الاختيار يستخدم إن كنت تملك لوحة مفاتيح تعمل بتقنية USB. إن كنت تستخدم مثل هذه اللوحة فيجب عليك أن تفعل هذا الاختيار والا فان اللوحة لن تعمل.
Init Display First: إن كنت تملك كرتي شاشة يعملان بنفس الوقت (احدهما AGP والأخر PCI) فيمكنك أن تحدد أيا من هذين الكرتين سيعمل أولا. طبعا بالوضع العادي يستحسن أن تضع الاختيار على AGP إلا إن كنت تملك كرت PCI وتريد أن تعمل عليه.
Power On Function: هذا الاختيار يتحكم بالطريقة التي يتم تشغيل الجهاز بها. الوضع العادي لهذا الاختيار هو Button Only وهو التشغيل بواسطة زر التشغيل الموجود على الهيكل. ولكن الاختيارات الأخرى تتضمن Keyboard 98 وهى تشغيل الجهاز بواسطة لوحة المفاتيح إن كانت تدعم متطلبات وندوز 98، Hot Key وهو بضغط أكثر من زر بنفس الوقت على لوحة المفاتيح، Mouse Left وهو بضغط الزر الأيسر للفارة و Mouse Right وهو بضغط الزر الأيمن للفارة. طبعا هذا الاختيار يعتمد على حاجة المستخدم ولكنا ننصح بإبقائه على وضع Button Only لكي تمنع أن يعمل الجهاز بالخطأ.

Onboard FDD Controller: هذا الاختيار يتحكم بتشغيل أو إطفاء قناة سواقة القرص المرن على اللوحة الأم. بالوضع الطبيعي يجب إبقاء هذا الاختيار مفعلا ولكن إن كنت لا تملك سواقة قرص مرن فمن المستحسن أن تطفئها لكي توفر عنوان IRQ لاستخدامات أخرى.
Onboard Serial Port 1
Onboard Serial Port 2
بواسطة هذا الاختيار يمكنك أن تحدد عنوان IRQ محدد لمخارج Serial الموجود على اللوحة الأم. بالعادة ننصح بإبقاء هذا الاختيار على Auto لكي نجعل البيوس يختار انسب عنوان لهذا المخرج، ولكن بحال انك احتجت للعنوان الذي حدده البيوس لهذا المخرج فبامكانك أن تغيره من هنا. إن كنت لا تستخدم مخرج Serial الموجود على اللوحة الأم، فيستحسن أن تعطل هذا الاختيار وذلك بتغييره إلى Disabled لكي توفر العنوان لاستخدامات أخرى.
Onboard IR Function (UART 2 Mode)o: هذا الاختيار يستخدم عندما نقوم بتوصيل جهاز للأشعة تحت الحمراء على اللوحة الأم مباشرة. من هنا يمكنك اختيار التقنية المناسبة للجهاز الذي تستخدمه. يوجد هناك تقنيتين مختلفتين للأشعة تحت الحمراء، IrDA HPSIR و ASK IR. إذا كنت لا تستخدم مثل هذا الجهاز، يستحسن أن تبقى هذا الاختيار بوضع Disabled.
RxD, TxD Active: هذا الاختيار يتحكم بقوة الإرسال والاستقبال لجهاز الأشعة تحت الحمراء. الاختيارات ستكون High أو Low بحسب حاجة الجهاز الذي تستخدمه.
Duplex Select: هذا الاختيار بتعلق بالأشعة تحت الحمراء كذلك. من هنا يمكنك اختيار Full-Duplix إن كان الجهاز يدعم الإرسال والاستقبال بنفس اللحظة، أو Half-Duplix إن كان الجهاز يحتاج أن يكون الإرسال منفصلا عن الاستقبال.
Onboard Parallel Port: هذا الاختيار مشابه لاختيار Onboard Serial Port ولكنه لمخرج Parallel. تنطبق عليه نفس الملاحظات التي ذكرناها عن سابقه.
Parallel Port Mode: هذا الاختيار يتحكم بنوع التقنية التي ستستخدم لنقل المعلومات باستخدام مخرج Parallel والمشهور باسم Com Port. هناك 3 تقنيات وهى SPP (Standard Parallel Port) وهى الأقدم. هذه التقنية تعمل مع جميع التقنيات الأخرى ولكن مشكلتها أنها بطيئة بنقل المعلومات. هناك تقنيتين أحدث وأسرع وهما ECP (Enhanced Com Port) و EPP (Enhanced Parallel Port). الاختيار هنا يعتمد على نوع العتاد الذي تستخدمه. يجب أن تختار التقنية المناسبة له وهذه المعلومة ستجدها بدليل المستخدم للعتاد.
ECP Mode use DMA: هذا الاختيار يستخدم لتحديد أي قناة سيتم استخدامها للمخاطبة المباشرة بين الجهاز المركب على مخرج Parallel والذاكرة الرئيسية للجهاز وذلك باستخدام تقنية المخاطبة المباشرة (Direct Memory Access). طبعا من اسم الاختيار تستنتج انه يستخدم فقط إن اخترنا ECP باختيار Parallel Port Mode. بالعادة القناة المستخدمة هي قناة رقم 3 وهى تعمل بدون مشاكل بغالب الوقت. إن حصل هناك تعارض باستخدام هذه القناة بين أكثر من عتاد، فيمكنك أن تغير هذا الاختيار إلى Channel 1 لفك التعارض. غير ذلك يستحسن أن تبقى هذا الاختيار على Channel 3.


تاااااااااااااااااابع
الرجوع الى أعلى الصفحة اذهب الى الأسفل
http://elahlam.forummaroc.net
 
طريقة تجميع الكمبيوتروطريقة تشغيله
الرجوع الى أعلى الصفحة 
صفحة 1 من اصل 1

صلاحيات هذا المنتدى:لاتستطيع الرد على المواضيع في هذا المنتدى
Elahlam.akbarmontada.com :: عالم التكنولوجيا :: كل ماهو جديد-
انتقل الى: